真空镀有三大分类，根据方法不同分为蒸发镀及溅射镀、离子镀。

  （1）蒸发镀是在真空度不低于1~2Pa的环境中，用电阻加热、电子束和激光轰击等方法把要蒸发的材料加热到一定温度，使材料中分子或原子的热震动能量超过表面的束缚能，从而使大量的分子、原子蒸发或升华，并直接沉积在基片上形成薄膜。

  通俗的说，就是在高真空环境下给金属加热，使其熔融、蒸发，冷却之后在样品表面形成金属薄膜的方法。

  蒸发镀被金属材料包括金、银、铜、锌、铬、铝等，其中应用的最多的是铝。

  （2）溅射镀是利用气体或分子溢出来而沉淀到被镀工件的表面，形成所需要的薄膜。

   溅射镀的材料广泛，任何物质均可以溅射，尤其是高熔点、低蒸汽压的元素和化合物，溅射膜与基板之间的附着性好，薄膜密度高，膜厚可控制和重复性好等。

   与蒸发镀相比，溅射镀缺点是设备比较复杂、需要高压装置、速度比蒸发镀慢。

（3）离子镀是将蒸发镀和溅射镀相结合的一种方法，这种方法的优点是得到的膜与基板间有极强附着力，有较高的沉积速率，膜的密度。