真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面。它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，吸收电子束、分子束、离子束、等离子体束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的新技术。简而言之，在真空中蒸发或溅射金属、合金或化合物以固化并沉积在涂覆物体(称为基材、基材或基底)上的方法称为真空涂覆。真空镀膜技术一般分为两类，即物理气相沉积(PVD)技术和化学气相沉积(化学气相沉积)技术。

众所周知，只要在某些材料的表面镀上一层薄膜，这些材料就可以具有许多新的良好的物理和化学性质。20世纪70年代，电镀和化学镀是物体表面涂层的主要方法。在前者中，电解质通过通电而被电解，并且被电解的离子被镀在用作另一电极的基板的表面上。因此，衬底必须是良导体，并且膜的厚度难以控制。后者是一种化学还原方法。膜材料必须制成溶液，并能迅速参与还原反应。这种涂覆方法不仅膜的结合强度差，而且涂层既不均匀均，也不容易控制。同时，会产生大量的废液，造成严重的污染。因此，这两种被称为湿法涂布的涂布工艺受到极大的限制。

与湿法镀膜技术相比，真空镀膜技术具有以下优点：
1、膜和基底选择广泛，膜厚度可以控制，以制备具有各种功能的功能膜。

2、该薄膜在真空下制备，环境清洁，不易污染，因此可以获得致密性好、纯度高、涂层均匀的薄膜均。

3、薄膜与基材的结合强度好，薄膜牢固。

4、干涂层不会产生废液或环境污染。

真空镀膜技术主要包括真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜、真空离子镀、真空束沉积、化学气相沉积等方法。

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