定义

给靶材施加高电压（形成等离子状态），使正荷电气体离子撞击靶材、金属 原子飞弹，而在样品表面形成金属皮膜的方法。

真空溅射锁膜的优缺点

优点：

· 对于任何待锁材料，只有 能做成靶材，就能实现溅射

· 溅射所获得的薄膜与基片结合良好

· 溅射所获得的薄膜纯度高， 致密性好

· 溅射工艺可重复性好，膜 厚 可控制， 同 时司 以 在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜

● 缺点：

· 溅射设备复杂

· 溅射淀积的成膜速率低，真空蒸锻淀积速率为0.1~spm/min

· 基板升溫较高和易受杂质气体影响
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